英特尔将与面壁智能共同研发端侧智能座舱
2025-04-24 11:29:00
4月23日,英特尔首次参加上海车展,发布了第二代AI(人工智能)增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SDVSoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。 此外,英特尔还宣布与面壁智能
2025-04-24 11:29:00
4月23日,英特尔首次参加上海车展,发布了第二代AI(人工智能)增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SDVSoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。 此外,英特尔还宣布与面壁智能